11月22-23日,第十一屆全國(guó)新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展論壇在江蘇省昆山市隆重召開。
本屆論壇群英薈萃,來自全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的眾多專家與企業(yè)代表齊聚一堂,圍繞新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)及其成果轉(zhuǎn)化落地與應(yīng)用推廣展開了討論交流,士蘭微電子應(yīng)邀出席本次論壇。
客戶支持與系統(tǒng)應(yīng)用部門經(jīng)理朱曉慧作為士蘭微電子企業(yè)代表,以《士蘭微新一代灌封解決方案賦能汽車電驅(qū)應(yīng)用》為題在研討會(huì)上發(fā)表技術(shù)演講。演講以技術(shù)發(fā)展為核心,從實(shí)際應(yīng)用中面臨的痛難點(diǎn)出發(fā),提出混動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)正朝著更高集成、更高效率、更高熱可靠性的方向發(fā)展,這對(duì)功率模塊的封裝技術(shù)、散熱能力及電氣性能來說是多項(xiàng)全新的挑戰(zhàn)。而士蘭微推出的新一代灌封模塊平臺(tái)(SPD、miniPAK)則通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料升級(jí)與芯片耦合設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了功率密度、雜感與系統(tǒng)集成度的顯著優(yōu)化,全面適配了低壓、高壓混動(dòng)與純電平臺(tái)的功能需求。
朱曉慧經(jīng)理內(nèi)容詳實(shí)的技術(shù)分享引來滿堂掌聲。士蘭微電子在本次論壇的亮相,不僅集中展示了公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力,更凸顯了士蘭微電子在系統(tǒng)級(jí)解決方案上的前瞻布局。而通過演講,士蘭微電子也進(jìn)一步鞏固了自身在汽車功率模塊領(lǐng)域的專業(yè)形象,展現(xiàn)了IDM企業(yè)從芯片設(shè)計(jì)到封裝制造的全鏈條技術(shù)能力。

