2024年12月23日浙江省經(jīng)信廳公布了浙江省第二批雄鷹企業(yè)名單，士蘭微電子成功入選，標志著士蘭微電子在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場競爭力方面取得了重要突破。
浙江省“雄鷹行動”旨在培育具備全球競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈主導地位及核心技術(shù)攻關能力的一流企業(yè)。第二批名單共涵蓋50家企業(yè)，以制造業(yè)為主體，覆蓋“415X”先進制造業(yè)集群等重點領域。士蘭微電子作為半導體IDM（設計制造一體化）模式的代表企業(yè)，入選體現(xiàn)了在集成電路行業(yè)發(fā)揮了一定的主導地位，其影響力大、集群支撐作用強、綜合實力優(yōu)，對于產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要影響。浙江把實施“雄鷹行動”作為打造世界一流企業(yè)、加快建設創(chuàng)新浙江、推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要載體。雄鷹企業(yè)是勇于創(chuàng)新的排頭兵，士蘭微電子作為上榜企業(yè)，展現(xiàn)了較強的創(chuàng)新能力和較高的研發(fā)強度。士蘭微長期堅持高研發(fā)投入，2024年上半年研發(fā)費用達4.87億元，同比增長34%，占營收比重9.24%。公司累計專利數(shù)已超千項，曾入圍“中國企業(yè)專利500強”，專利實力指數(shù)位居前列。其自主研發(fā)的V代IGBT芯片、第三代SiC MOSFET技術(shù)等產(chǎn)品性能達到國際先進水平，并在車規(guī)級認證（ISO 26262 ASIL D）上取得突破。
接下來士蘭微電子將依托“雄鷹企業(yè)”的政策支持，進一步深化在新能源汽車、光伏、儲能等領域的布局。公司第三代SiC MOSFET技術(shù)已通過客戶驗證，預計2025年批量供貨；同時公司計劃通過“一體化”戰(zhàn)略整合芯片設計、制造與模塊封裝能力，提升國產(chǎn)替代率。 浙江省經(jīng)信廳表示，將協(xié)同多部門為雄鷹企業(yè)制定“一企一方案”，強化資源整合與精準扶持，助力企業(yè)邁向全球產(chǎn)業(yè)鏈高端。士蘭微的入選不僅彰顯了其在半導體行業(yè)的標桿作用，也為浙江省數(shù)字經(jīng)濟與先進制造業(yè)融合發(fā)展注入新動能。
士蘭微電子的成長軌跡，是中國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的縮影。通過持續(xù)的技術(shù)突破與市場拓展，士蘭微正以“雄鷹”之姿，翱翔于全球半導體產(chǎn)業(yè)的競技場，與客戶共同迎接未來的挑戰(zhàn)，為“中國芯”的崛起貢獻力量。
