杭州士蘭集昕微電子有限公司
杭州士蘭集昕微電子有限公司成立于2015年11月,由杭州士蘭微電子股份有限公司和國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司等共同出資設立。現(xiàn)有注冊資本19.62億元。
士蘭集昕是一家專業(yè)生產8英寸集成電路芯片的民營企業(yè)，2020年12月被評為高新技術企業(yè)，主要產品為高壓集成電路芯片、功率半導體器件芯片和MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕已經建立了多門類、寬領域、有特色的功率半導體產品和技術研發(fā)平臺，掌握了高壓集成電路芯片、功率分立器件芯片和MEMS傳感器芯片領域中多項核心技術，并已在硅基高壓BCD工藝技術、HV VDMOS工藝技術、IGBT工藝技術、慣性傳感器-MEMS陀螺儀等核心技術方面實現(xiàn)了產品的批量產出。士蘭集昕具有全國領先的半導體芯片制造工藝水平，依托于自有芯片生產線，在國內電力電子和特色工藝領域確立了獨特的競爭優(yōu)勢，能夠根據(jù)市場需求快速推出新產品，具備為客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆漳芰?。
士蘭集昕于2019年獲得浙江省發(fā)改委授牌 “功率半導體先進工藝和器件浙江省工程研究中心”，并先后榮獲杭州市錢塘區(qū)產業(yè)投資十強、科技創(chuàng)新十強等榮譽，正逐步發(fā)展成為浙江省集成電路制造行業(yè)的標桿企業(yè)！
